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樹(shù)脂結合劑切割片
樹(shù)脂結合劑切割片

該系列產(chǎn)品采用熱固性樹(shù)脂粉末作為結合劑與金剛石熱壓成型而成,具有很好的自銳性,切削能力優(yōu)異,根據結合劑優(yōu)勢,結合不同濃度磨料的調整,可以有效控制切割品質(zhì),結合劑品種豐富,獨創(chuàng )物料混合工藝,可以實(shí)現納米材料均勻分散,不團聚,不結團,同時(shí)金剛石分布均勻,可適用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各種不同材料的精密切割加工。
加工對象:各類(lèi)半導體封裝元器件(QFN、BGA類(lèi))

24小時(shí)服務(wù)熱線(xiàn)0512-62968903

產(chǎn)品詳情 Product Details

該系列產(chǎn)品采用熱固性樹(shù)脂粉末作為結合劑與金剛石熱壓成型而成,具有很好的自銳性,切削能力優(yōu)異,根據結合劑優(yōu)勢,結合不同濃度磨料的調整,可以有效控制切割品質(zhì),結合劑品種豐富,獨創(chuàng )物料混合工藝,可以實(shí)現納米材料均勻分散,不團聚,不結團,同時(shí)金剛石分布均勻,可適用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各種不同材料的精密切割加工。


產(chǎn)品特性

可配合加工材料特性,開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足各種需求的新型結合劑

客戶(hù)根據需求定制不同規格的劃片刀,同時(shí)通過(guò)濃度的調節,可以有效控制加工質(zhì)量及使用壽命

新型的混料和熱壓成型技術(shù),保證產(chǎn)品質(zhì)量穩定


加工對象

各類(lèi)半導體封裝元器件(QFN、BGA類(lèi))、光學(xué)玻璃、石英玻璃和陶瓷等


結合劑種類(lèi)  

特性  

適用  

BF816

長(cháng)壽命

QFN/DFN等半導體封裝材料

BF876

均衡

BF856

高品質(zhì)

BN02

壽命長(cháng)  

陶瓷、石英

BR100

高品質(zhì)

玻璃


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